科卓：晶圆切割机国产化将提速

　　晶圆切割是芯片封拆工艺中的主要环节，晶圆切割机（Wafer Saw）是次要封拆设备，因为设备的细密度和不变性极高，加上我国相关财产起步较晚，目前国内市场90%以上需要进口，而高端机型如12寸全从动晶圆切割机几乎完全依赖进口。晶圆切割机占封拆厂的投资成本高，国内市场规模大、设备的国产化是我国半导体财产实现自从可控和企业降本增效的必经之。科卓半导体成立于2016年，立脚于东莞，聚焦于半导体高端封拆设备的研发、出产和发卖。科卓以国产化为己任，自从原创，于2018年率先成功研发了国内首台12寸全从动晶圆切割机（Wafer Saw），颠末8年研发、8次迭代和4年以上的产线实和验证，IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列配备，已有近20家封拆客户，精度2微米、不变靠得住，处于国内*程度。2025年，是科卓半导体贸易化的环节年，也是大客户拓展、订单获取和规模出产的起量年，我们将实施近20家大客户拓展打算，启动多项现有设备更高端的功能开辟以及新型设备的验证，扩展示代化的无尘拆卸车间，引进发卖、出产等办理人才，提拔发卖、出产及供应链办理程度，科卓人“做*的本人，才能为客户创制价值”的运营，“八年磨一剑”打制半导体国产配备精品。目前，公司设备机能优秀、交付周期短、成本劣势显著、办事高效，为我国封拆客户正在供应链自从可控和降本增效方面供给无力支撑。将来三年，科卓持续聚焦于高端封拆范畴，努力于成为我国半导体高端封拆设备国产化领航企业，为我国半导体财产国产化贡献力量。